电磁感应封口机采用晶体管模块化设计，在高频磁场的作用下，利用电磁感应原理，通过磁场的瓶子瓶口上的铝箔可在瞬间产生高温，将瓶子表面产生的高温迅速传递出去。铝道贴在热封膜上，与瓶口牢固粘合，达到封口的目的。它利用电磁感应原理，在瓶口铝箔上瞬间产生高热，然后熔合在瓶口上，达到封口功能。具有良好的防潮、防霉、防伪效果，起到延长物品储存周期的作用。封口不严是封口机常见的故障之一，主要表现在以下三个方面。
1、包装袋的封口部分不能封口。造成这种失败的主要原因如下。
（1）热封温度不足
一般以OPP为内衬的复合袋总厚度为80～90μM时，热封温度应达到170～180℃；以PE为内衬的复合袋总厚度为85～100μM，温度控制在180～200℃。只要制袋总厚度增加，热封温度就必须相应提高。
（2）热封速度过快
封口失败也跟速度有关，如果速度过快，封口部分还没来得及加热就被牵引辊转移到冷压部分进行冷却处理，自然达不到热封质量要求。
（3）冷压胶轮压力不当
冷压胶轮有一个上下压力，两者之间的压力要适中，只有在需要夹紧压力时才能调节压力。
（4）热封膜质量有问题
封合失败还与热封膜的质量有关。如果复合衬里的电晕处理不均匀，效果不好，恰好出现在封口处，切不可封口。这种情况很少见，但一旦发生，产品必然报废。因此，在彩色印刷包装行业，监督前道工序是下道工序。一旦发现质量问题，必须及时分析原因并解决。如果密封处有水和污垢，也会造成密封不良。总之，要解决封口不良的问题，一般可以适当提高热封温度，降低热封速度，同时增加冷压胶轮的压力。
2、电磁感应封口机在封刀的压力下，虽然袋口被封住了，但稍用力挤压或撕开就会再次裂开；造成这种失败的主要原因如下。
（1）热封温度不足
可以通过适当提高热封温度来解决这个问题。
（2）热封刀切割面不够光滑
热封刀分为上片和下片。通常，热电偶安装在其中以感应温度传输。热封刀上有三个螺丝，中间螺丝起支撑和加强叶片的作用。另外两个螺丝上装有压力弹簧和垫片，主要用于调节热封刀的压力。上下叶片分别有两个弹簧。热封工具切割面不平整的主要原因是中间螺丝是倾斜安装的，不是水平安装的；或者上热封刀的压力弹簧不均匀。
3、电磁感应封口机密封部分剥离试验时，一半密封牢固，一半分离。这种包装袋的封口质量仍然不合格，因为在储存和运输过程中，内容物在挤压后容易泄漏。这种情况经常出现在复合衬里是OPP和吹塑PE的时候。
